随着功率变换器高功率密度的要求，磁性元件的重要性日益提高，其中磁集成技术成为重要的解决方案之一，也是这几年研究和应用的热点。本报告将首先从机理上介绍磁集成技术的基本原理，主要磁集成结构，磁集成设计方法，以及目前的主流电路应用，如LLC电路，倍流整流电路，以及多相交错电路上的应用。报告将使得工程师对磁集成有全面和深入的认识，并掌握基本分析设计方法，从而可以举一反三在实际电路上应用磁集成技术以降低磁性元件损耗和体积。

MMC变流器工作原理（调制策略、子模块电容均压控制策略、环流抑制策略）、子模块开关管开路故障诊断与定位方法等

1、功率器件动态测试概况
2、动态特性测试结果评判
3、仪器仪表选择
4、测试系统选择要点

在电磁兼容（EMC）领域，随着电子设备向高集成度、高频率、智能化方向快速发展，传统 EMC 诊断已难以应对复杂电磁环境下的干扰溯源、风险预判等挑战，推动 EMC 诊断进一步深入成为行业突破技术瓶颈、保障设备稳定运行的关键课题。本次演讲将围绕 “EMC 诊断如何再进一步深入” 展开，从技术突破、方法创新、场景适配三大维度，剖析进阶路径与实践方向。

主要先对高频变压器铜箔绕组损耗先从原理分析，然后代入实际产品进行损耗分析 ，同时根据实际产品特点提出改善思路 ；

1，AI发展和未来趋势
2，英飞凌从电网到核心负载整体电力解决方案

在本次研讨会中，我们将探讨利用TinySwitch™-5 IC产品系列实现的紧凑高效充电器设计方案。该系列器件将初级侧高压开关、出色的抗浪涌性能及高级保护功能集成于单个芯片中。TinySwitch-5系列IC使设计人员能够在低功率应用中实现高功率密度、极高效率和强大的故障容错能力，同时最大限度地减少外围元件并简化布局。 TinySwitch-5产品系列提供多种封装选项—支持PCB或散热片的散热方式，在满足机械约束的同时为温升设计提供灵活性。我们将展示三款参考设计。DER-1027在120W输出功率下表现出高效性能，具备集成保护功能和低待机功耗。通过采用升压PFC输入级，功率能力可提升至190W。RDR-1040是一款紧凑型36W隔离反激式设计，可在整个负载范围内保持高效率，以满足严格的能效标准。最后一款参考设计是DER-1017，它将展示由采用K封装的Tinyswitch-5实现的先进故障响应和PCB散热。本次研讨会将演示TinySwitch-5如何以最少的元件数量简化充电器设计，使其成为便携式电动工具应用的理想选择。 欢迎参会了解如何使用TinySwitch-5 IC产品系列设计具有优异保护功能和最少元件数的超紧凑、高效率充电器。

随着新能源车,可再生能源,数据中心等应用快速发展,电源系统正面临更高效率,更高功率密度以及更低的静态能耗要求.传统硅器件已逐渐难以满足这些趋势下的性能挑战.第三代半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),凭借高耐压,低损耗和优异的热性能,正在成为电源领域的关键解决方案.它们不仅能显著提高系统效率,还能实现小型化和轻量化.罗姆半导体依托深厚的技术积累和丰富的产品组合,正推动第三代半导体在电源领域的广泛落地,助力行业实现更高水平的能源转化和应用创新

本次演讲将全面介绍恩智浦面向工业和物联网的电源解决方案。 PMIC 产品可以为整个系统提供成本优化/高可靠的电源管理方案，括处理器、存储器、PHY、传感器等；部分PMIC产品集成电池管理功能，可为穿戴类产品及物联网产品提供电源解决方案。 AC-DC 解决方案可以为消费电子和工业等多个领域提供最高效率、低负载效率、易于设计、智能且稳健的设计。

东芝SiC特点：内置SBD的新单元结构，兼具低损耗(VF低，Eon负温度特性，Ron稳定可靠性高)和易设计(RDS(ON)，Vth温度变化率低,，宽范围的门极电压，门极开启电压高)。东芝的碳化硅产品包括650V/1200V最低17mΩ的分立器件，1200V／1700V／2200V／3300V工业模块，8英寸制程的1200V芯片和车载模块。

下一代数据中心架构及方案

1，拓扑介绍
2，拓扑特点分享
3，适用领域

ATE设计测试系统需要快速可靠地满足不断增长的IC需求，并且尽可能减少额外成本，因此设计目标是在最小的占地面积内实现吞吐量最大化。Vicor的解决方案可提供超薄、高效率和高功率密度的最优解决方案，能广泛应用于全球高端 ATE。

随着AI服务器市场进入高速增长，高功率密度、高效率和峰值功率的结合正在推动中间母线变换器的巨大创新。慧能泰全新推出的数字电源控制器HP1000，以其“小型化、高集成度、零代码”的卓越特性，提供了新的解决方案。其采用紧凑的4mm x 4mm封装，集成PMBus数字通讯接口、可编程数字补偿器、多达6路灵活的PWM输出以及完善的可编程保护功能，结合图形化配置方式可大幅简化开发，显著提升高功率密度中间母线变换器的设计效率与系统可靠性。

芯朋微电子将系统介绍其PFC+LLC+SR全套片电源方案的技术突破与工业应用，重点解析单周期控制PFC、全软开关LLC、高耐压同步整流等核心创新技术，全面展示该方案在“高效、高密、高可靠”方面的显著优势。

电磁兼容性EMC产生原因 快恢复桥如何应对EMC干扰

随着电动汽车电压持续提高，安规性能要求越来越严苛，法规逐步加严安规测试规范。
1. 高功率磁性组件的绝缘质量问题
2. 高功率磁性组件的温升与损失
3. Chroma 的测试解决分案
4. 高压侦测电阻的电蚀问题