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elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚600+家全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。展会期间将举办一系列技术论坛，2024年8月28日，21Dianyuan将针对当下热门的新能源储能、数字电源技术，举办新能源数字电源技术发展论坛，特邀业内知名专家，共享前沿技术及经典案例。充电桩、光伏储能、宽禁带器件、新能源汽车等多方面，深入话题、全面展示当前环境下行业的发展、技术瓶颈、解决方案等精彩内容。
8月27日 第二届化合物半导体与应用论坛
| 时间 | 主题方向 | 讲师 |
|---|---|---|
| 09:50-10:00 | 大会主席致辞 |
功率半导体与集成技术全国重点实验室
刘国友 |
| 10:00-10:30 | 功率模块封装技术发展现状及趋势 |
阿基米德半导体
周洋 |
| 10:30-11:00 | 高效的功率模块设计和仿真流程 |
西门子
尤立夫 |
| 11:00-11:30 | 面向新型应用的新一代高可靠性SiC MOSFET器件 |
清纯半导体
孙博韬 |
| 11:30-12:00 | 国产碳化硅产业发展的新拐点、新环境新挑战 |
泰科天润
高远 |
| 13:30-14:00 | SiC MOSFET在新能源汽车上的应用 |
爱仕特
余训斐 |
| 14:00-14:30 | 安世半导体高效级联型与增强型氮化镓场效应管，助力优化设计应用成本 |
安世半导体
方舟 |
| 14:30-15:00 | 功率模块3D AOI检测技术研究与应用 |
鑫业诚智能装备
陈叶金 |
| 15:00-15:30 | SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势 |
北京工业大学
贾强 |
| 15:30-16:00 | 碳化硅MOSFET在电力电子全行业加速替换IGBT |
基本半导体
杨同礼 |
8月28日 新能源数字电源技术发展论坛
| 时间 | 主题方向 | 讲师 |
|---|---|---|
| 09:50-10:00 | 会议致辞 | |
| 10:00-10:30 |
1.新能源变流器（PCS）概述
2.新能源与电网交互双向AC/DC变换器与数字控制
3.储能电池充电放电用双向DC/DC变换器与数字控制
4.新能源变换器电路系统与控制案例
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浙江大学
王正仕 |
| 10:30-11:00 |
光伏逆变器是用于将太阳能光伏电池板产生的直流电转换为交流电的设备，而微控制器扮演着至关重要的角色。翌创ET6000系列MCU/DSP具有超强算力、超强精度、 超高集成度三大特点，非常适用于光伏逆变场景。该系列产品集成的双核Arm®Cortex®-M7处理器，最高主频300MHz，提供了超强的算力保障；12 位ADC@4MSPS的采样速率、PWM发波精度105ps@300MHz，提供了超强的精度保证； 超高集成度则提供了内置1MBflash的存储空间，能够嵌入更复杂的软件代码。本次分享内容包括：1、光伏逆变器参考设计实例；2、翌创微电子公司简介；3、翌创微电子产品一览；4、ET6000系列MCU/DSP开发生态。
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翌创微电子
丁京柱 |
| 11:00-11:30 |
介绍STM32在工业数字电源，太阳能逆变器及储能应用
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意法半导体
韩旭同 |
| 11:30-12:00 |
主要内容：高渗透率新能源发电情况下，现有基于线性理论设计的并网逆变器多机动态交互、电网适应能力不足，容易激发系统宽频振荡等问题，影响其稳定运行。为此，提出了一种基于无源性理论的新能源集群分布式稳定控制技术。首先，通过构建出适用于跟网型模式的状态观测器和无源控制律，自主感知电网结构/参数非线性变化，保证逆变器即插即用下的稳定性。然后，设计了基于电网阻抗辨识的自适应动态协同环路，实现了多逆变器之间阻尼特性的相互协同，保证系统良好的动态性能。最后，从全电力电子网络系统的稳定需求角度，对新能源网络的控制技术进行了展望。
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合肥工业大学
李明 |
| 12:00 | 现场抽送 意法半导体开发板 | |
| 14:00-14:40 |
报告围绕构网型储能变流器的功能分类、技术指标和合规性验证等方面，系统梳理了国内外的白皮书以及技术标准，阐述了国内外标准中构网型储能变流器的性能量化指标、功能测试内容与要求，解读了相关指标的技术内涵，分析了构网型储能系统的多层级电磁暂态仿真建模步骤和要求，以及在项目中的在线监测数据要求，汇总了目前我国相关标准以及地方政策并归纳出十二种构网功能及参数要求，总结了国内外构网型储能系统示范项目，最后对构网型PCS技术标准的优化方向进行了展望。目前我国标准对构网型储能变流器的技术标准中的调频系数、惯量时间常数、过载能力等技术指标不统一，并缺乏清晰的合规性验证标准。报告通过对比国外标准，为我国的标准制定、功能测试以及工程应用提供借鉴和指导。
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北方工业大学
周京华 |
| 14:40-15:20 |
1、数字化时代的电源设计
2、无线充电原理
3、 可靠性设计
4、设计思路源泉
5、300W+300W无线充电设计案例
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誉辰智能装备
毛刚 |
| 15:20-16:00 |
1.磁元件集成
2.电磁元件异构集成
3.电磁元件高频建模
4.未来展望
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深圳大学
刘艺涛 |
| 16:00 | 现场抽送 意法半导体开发板 | |
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周京华北方工业大学教授
周京华北方工业大学教授周京华教授现为电气与控制工程学院副院长，博士生导师，北京高校优秀共产党员，教育部首批研究生课程思政示范课程“现代电力电子电路”主讲人和负责人，北京市课程思政教学名师。中国电源学会理事，1997年毕业于西安建筑科技大学，获学士学位；2000年毕业于西安理工大学，获硕士学位；2005年毕业西安交通大学，获电气工程博士学位；2005年至今北方工业大学电气与控制工程学院电气工程系；期间曾作为访问到英国谢菲尔德哈勒姆大学访问。主要研究领域：大功率电力电子变换与控制，电能质量治理技术，多电平变换技术，新能源发电与智能电网，电气化铁路牵引供电技术 -
王正仕浙江大学副教授
王正仕浙江大学副教授国家863项目“国产智能 IGBT 功率器件模块及其新能源发电电能变换系统研究” （子项目负责人，2013年）；浙江省科技厅项目“电动汽车快速大功率充电关键技术研究”（2015-2016年，项目负责人）；与英飞凌科技（中国）公司合作，开发电动汽车双向充电机（2017年，项目负责人）；与上海**公司合作，开发电动汽车3kW高效率车载 DC/DC 转换电源（2015年）；与某德资企业合作，研发电动汽车车载充电机先进电路拓扑，（2017年，项目负责人）；与英飞凌（Infineon)）科技公司合作，研发设计3.3kW 高性能车载充电机，(2015年，项目负责人)。 -
李明合肥工业大学副教授
李明合肥工业大学副教授IEEEMember，中国电源学会青年工作委员会委员。以第一获奖人获中国电源学会第二届优秀博士学位论文奖、IEEE ECCE Asia会议最佳论文一等奖、中国电机工程学会和中国电源学会学术年会优秀论文奖、《全球能源互联网》期刊优秀论文奖等。主持承担国家自然科学基金青年项目、国家重点研发计划子研究课题和中国博士后科学基金面上项目等。 -
刘艺涛深圳大学副教授
刘艺涛深圳大学副教授2008年于武汉大学电气工程学院获学士学位。2009年于新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院获硕士学位。2014年于新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院获博士学位。主持过国家自然科学基金1项，深圳市科技计划基础研究1项，广东省博士启动项目1项，深圳市科技计划基础研究项1项。发表期刊论文、会议论文十余篇。同时是Associate Editor（Frontiers in Energy Research, Chinese Journal of Electrical Engineering (CJEE), Energies），IEEE高级会员，电工技术学会高级会员，电源学会高级会员（青年工作委员会委员）。主要研究方向为电力电子与智能电网技术（主要包括：并网系统控制，电力电子系统电磁兼容，宽禁带半导体功率器件）。 -
毛刚誉辰智能装备研发总监
毛刚誉辰智能装备研发总监二十多年开关电源与单片机的设计经验，擅长于智能充电器设计，还有丰富研发管理经验，在台湾太格电源公司做过研发主管，在深圳崧顺电子做过总工程师，在Emerson做过项目经理，主管一个研发团队，曾在欧陆通担任技术总监，在新能源事业部做过营运总监，是中国电源学会专家组的委员，世纪电源网的资深版主，还有与客户沟通经验，曾多次到美国，英国，加大拿，法国， 台湾，俄罗斯等拜访客户，用英语与客户沟通，洽谈项目，还多次在上海，北京，合肥，深圳等地的技术研讨会上做技术演讲，并在杂志上发表多篇论文。 -
韩旭同意法半导体通用微控制器STM32部门市场部经理
韩旭同意法半导体通用微控制器STM32部门市场部经理负责STM32中国区数字电源市场业务推广，主要客户涵盖服务器电源，基站电源，UPS，光伏逆变器及储能。 -
丁京柱翌创微电子销售副总
丁京柱翌创微电子销售副总长期从事半导体应用设计以及营销业务工作，专注于微控制器应用以及电力电子相关应用的市场拓展工作，有扎实理论基础和深入的产品开发实践经验。
会议时间：2024年8月28日
会议展厅：深圳会展中心（福田）
会议地点：广东省深圳市福田区福华三路111号
交通信息：地铁4号线会展中心站（C口）
活动官网
https://www.elexcon.com/
活动介绍
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
展示范围
- ● 集成电路
- ● 电源管理/功率器件
- ● 半导体专馆
- ● 嵌入式系统
- ● 电子元件与供应链
