主要研究在新型纳米材料的开发以及先进半导体功率模块的开发等。研究成果主要有:开发了基于纳米材料的新型金属互连材料—纳米银焊膏,解决了半导体器件在高温、高功率密度等恶劣工作环境下的可靠性问题;开发了具有超低杂散电感的功率模块及双面冷却封装工艺,在进一步提高宽禁带半导体工作效率的同时也降低了其封装成本。近五年获美国、欧洲、中国授权发明专利20余项。受邀在国际微电子封装协会-先进封装研讨会等大会特邀报告5次。曾获有着科技界“奥斯卡”奖之称的美国科学技术创新奖(R&D100,2007年度)和2021年中国国际高新技术成果交易会优秀产品将等奖项。