业界专家
精准群体
干货分享
技术提升
实战探讨
结识新友
全球制造业在2021年全年保持较快复苏趋势,但整体增速呈现前高后低走势。由于正确的政策以及疫情防控有效实施,我国的经济发展目前保持领先地位。在后疫情时代下,不断的创新与发展也成为了行业主旋律。2022年11月6日-11月7日,21dianyuan针对当下热门的第三代半导体技术、电源技术,特邀业内知名专家,共享前沿技术及经典案例。 本次论坛将从新能源汽车、充电桩、光伏储能、宽禁带器件、储能等多方面,深入话题、全面展示当前环境下行业的发展、技术瓶颈、解决方案等精彩内容。
电源储能设计专场论坛
11月6日
第三代半导体技术
专场论坛
11月7日
新时代电源技术之电源储能设计专场论坛
时间 主题方向 讲师
9:50-10:00 会议致辞
10:00-10:40 我国储能产业发展现状与趋势探讨 江卫良
10:40-11:20
储能系统的功率半导体解决方案 :
本演讲介绍了储能的技术趋势和相关方案,以及这些方案下的英飞凌领先的IGBT,SICMOS等功率器件及相关驱动IC的技术。
储能系统的功率半导体解决方案
陈子颖
14:00-15:00
动力电池充电技术发展探析 :
1、动力电池发展
2、各类电池的充电分析
3、电源拓扑技术驱动充电技术
4、宽禁带器件的驱动充电技术
5、市场拉动充电技术进步
动力电池充电技术发展探析
毛刚
15:00-16:00
平面磁性元件的电磁特性分析与优化 :
1、平面PCB磁元件的特点
2、平面PCB磁元件损耗特性分析与优化
3、平面PCB磁元件EMI特性分析与优化
平面磁性元件的电磁特性分析与优化
陈庆彬
结束
新时代电源技术之第三代半导体技术专场论坛
时间 主题方向 讲师
9:50-10:00 会议致辞
10:00-10:40
SiC促进OBC的创新和先进设计 :
1、OBC发展趋势
2、功率半导体技术对比
3、关于OBC应用的功率半导体器件选择
4、Wolfspeed SiC MOSFET的产品组合
SiC促进OBC的创新和先进设计
胡宗增
10:40-11:20
并网逆变器电磁干扰抑制与磁集成优化研究 :
深入研究和解决可再生能源利用带来的一系列科学与经济问题,是我国当前能源储备与可持续发展战略的当务之急。并网逆变器作为可再生能源与电网的接口,越发成为了工业制造与科学研究的热点。随着宽禁带半导体功率器件的技术突破和商业化,并网逆变器正朝着高频率、高效率、高功率密度以及高可靠性的方向发展。针对并网逆变器的电磁干扰抑制与磁集成等关键科学和技术问题进行深入研究,结合EMI滤波器的参数优化、磁集成设计以及全集成设计,进一步提高系统功率密度及可靠性。
并网逆变器电磁干扰抑制与磁集成优化研究
刘艺涛
11:20-12:00
GaN功率器件在LED工业照明中的优势 :
1、LED照明小体积设计方案
2、GaN的低功耗节能优势
3、使用GaN的长寿命LED设计
4、便携设计
GaN功率器件在LED工业照明中的优势
孔令涛
14:00-15:00
功率半导体器件可靠性提升技术 :
功率半导体器件封装中的芯片顶部的电气互连结构成为限制其可靠性的主要因素。因此,有必要通过使用先进封装技术将铜键合线、焊带和引线框架用以代替铝键合线作为芯片顶部的电气互联以满足功率器件在高温工作条件下的要求。本次课题将对比不同的键合缓冲技术和金属键合材料在功率循环测试中的可靠性表现,从而提出一个芯片顶部互联结构的路线指引。
功率半导体器件可靠性提升技术
姜南
15:00-16:00
基于宽禁带半导体器件的高功率变换器研究 :
1、宽禁带功率器件的原理与特性
2、高功率密度USB PD电源设计
基于宽禁带半导体器件的高功率变换器研究
梁晓军
结束
  • 胡宗增
    Wolfspeed
    应用工程经理
    胡宗增
    Wolfspeed
    应用工程经理
    胡宗增先生自2010年起一直从事电力电子相关行业的研发工作,在能源电源及半导体行业拥有10年以上的工作经验,目前在Wolfspeed担任应用工程经理,主要负责基于SiC器件的参考设计,以及参与中国区的技术支持。对于高功率SiC MOSFET的应用技术拥有丰富的知识和经验。
  • 毛 刚
    深圳欧陆通电子
    技术总监
    毛 刚
    深圳欧陆通电子
    技术总监
    二十多年开关电源与单片机的设计经验,擅长于智能充电器设计,还有丰富研发管理经验,在台湾太格电源公司做过研发主管,在深圳崧顺电子做过总工程师,在Emerson做过项目经理,主管一个研发团队,在欧陆通担任技术总监,在新能源事业部做过营运总监,是中国电源学会专家组的委员,世纪电源网的资深版主,还有与客户沟通经验,曾多次到美国,英国,加大拿,法国, 台湾,俄罗斯等拜访客户,用英语与客户沟通,洽谈项目,还多次在上海,北京,合肥,深圳等地的技术研讨会上做技术演讲,并在杂志上发表多篇论文。
  • 孔令涛
    南京芯干线
    市场总监
    孔令涛
    南京芯干线
    市场总监
    华南师范大学电子信息硕士,中国电源学会高级会员。专注于第三代半导体GaN与SIC工业电源设计。尤其擅长200W-2KW之间的搞功率密度自然冷GaN电源以及高功率密度SIC储能充电机以及三相逆变器设计。目前主要负责公司产品定义、应用方案规划设计以及半导体功率器件的市场推广工作。
  • 陈庆彬
    福州大学
    副教授,硕士生导师
    陈庆彬
    福州大学
    副教授,硕士生导师
    中国电源学会磁技术专委会副主任委员兼副秘书长、全国磁性元件与铁氧体材料标准化技术委员会委员。2007年及2012年于福州大学获学士学位及博士学位,2017至2018年为美国佛罗里达大学访问学者。现主持国家自然科学基金1项、教育部博士点基金项目1项、福建省自然科学基金项目1项及其它纵向基金4项,同时主持校企合作项目十余项。主要研究方向为电力电子高频磁技术,电磁兼容诊断与抑制技术和无线电能传输技术。
  • 姜 南
    广东能芯半导体
    总经理
    姜 南
    广东能芯半导体
    总经理
    2011年吉林大学微电子系本科毕业,2019年1月获得德国开姆尼茨工业大学电子信息工程系博士学位。2015-2017年,担任开姆尼茨工业大学电子信息工程系助理研究员,与英飞凌等公司合作多个汽车模块封装可靠性优化项目。2017-2019年服务于德国贺利氏电子公司,参与研发先进功率电子封装材料。2019年6月,在佛山成立功率半导体可靠性测试认证平台-广东能芯半导体科技有限公司。2020年6月双聘为合肥综合性国家科学中心副研究员,负责器件封装与可靠性平台建设工作。
  • 梁晓军
    英飞凌半导体
    高级主任工程师
    梁晓军
    英飞凌半导体
    高级主任工程师
    世纪电源网资深版主,主要研究方向:高频半导体功率变化技术,直流供电系统集成的理论与若干关键技术研究.多磁路集成仿真与研究。
  • 刘艺涛
    深圳大学
    副教授,硕士生导师
    刘艺涛
    深圳大学
    副教授,硕士生导师
    2008年于武汉大学电气工程学院获学士学位。2009年于新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院获硕士学位。2014年于新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院获博士学位。主持过国家自然科学基金1项,深圳市科技计划基础研究1项,广东省博士启动项目1项,深圳市科技计划基础研究项1项。发表期刊论文、会议论文十余篇。同时是Associate Editor(Frontiers in Energy Research, Chinese Journal of Electrical Engineering (CJEE), Energies),IEEE高级会员,电工技术学会高级会员,电源学会高级会员(青年工作委员会委员)。主要研究方向为电力电子与智能电网技术(主要包括:并网系统控制,电力电子系统电磁兼容,宽禁带半导体功率器件)。
  • 江卫良
    深圳永泰数能科技有限公司
    储能事业部总经理
    江卫良
    深圳永泰数能科技有限公司
    储能事业部总经理
    曾任职:南瑞集团/国电南瑞研发经理、深圳市科陆电子科技有限公司储能事业部总工、微控物理储能研究开发(深圳)有限公司总经理、中国化学与物理电源行业协会储能应用分会主任。 社会职务:华中科技大学新能源与电池行业校友会专家委员会主任、科技部“储能与智能电网”专家库成员、深圳市科创委重点项目评审专家库成员、军事新能源标准工作组专家组成员、中国化学与物理电源行业协会储能应用分会专家委员。
  • 陈子颖
    英飞凌科技(中国)有限公司
    市场推广总监
    陈子颖
    英飞凌科技(中国)有限公司
    市场推广总监
    1986年复旦大学电子工程系毕业留校, 2003年任职于英飞凌科技(中国)有限公司,时任SAC/TC 60 全国电力电子学标准化技术委员会委员和电力电子器件分标委委员,中国电源学会理事,元器件专委会副主任委员,上海电源学会副理事长等
会议时间:11月6日-11月7日
会议展厅:深圳会展中心(福田)
会议地点:广东省深圳市福田区福华三路111号
交通信息:地铁4号线会展中心站(C口)
活动官网
https://www.elexcon.com/
活动介绍
从智能设计到先进封测,电子、封测和嵌入式大展
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年9月15日至17日在深圳会展中心(福田)继续扬帆起航
五大展区带您快速导入新蓝海
车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链
20+类500+家优质供应商一网打尽
涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等
20+专业论坛,200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势
汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理
面对面交流的宝贵机会